All new Wire Bonding
מפתחי מוצרים רבים משלבים בתכנוניהם רכיבי IC כחלק בלתי נפרד ממערכותיהם. השילוב המתקדם בין תכנון הלוח (Board Design) ורכיבי IC מקבל כעת חיזוק משמעותי עם הפיצ'ר החדש בתוכנת Altium שנקרא Bond Wiring.
מה זה Bond Wiring ?
Bond Wiring היא שיטת חיבור חדשנית המאפשרת חיבור בין הלוח לרכיבים מסוימים (כמו רכיבי IC) או בין רכיבים שונים באמצעות חוטים מוליכים העשויים מנחושת, זהב, כסף ואלומיניום. טכנולוגיה זו נחשבת לחסכונית וגמישה במיוחד, והיא מאפשרת יצירת ממשקים אמינים ויעילים בין רכיבים ל- PCB במגוון רחב של יישומים.
ועכשיו פרקטיקה..
הכלי החדש עוזר לנו להגדיר רכיבים באמצעות מאפיינים שמותאמים ל- Bond Wiring והכל כחלק מה- footprint של הרכיב:
- כאשר מייצרים רכיב חדש ניתן להגידר לו Die Pads (בדומה לפינים של רכיב רגיל) בשלב הסכימה החשמלית, וכאשר נבצע סנכרון ל-PCB (ECO), בשלב ה-Layout נוכל לחבר את ה- Die Pads לכל פד/מוליך אחר באמצעות ה- Bond Wiring.
- Die Component Layer Pair – זוהי שכבה חדשה של Pads Die שעוזרת לנו לשלוט יותר טוב בסוג הפדים החדשים. בנוסף, כאשר אנחנו מייצרים רכיב 3D חדש, וממקמים עליו את ה-Die Pads, ה – Overall height שלו יעודכן אוטומטית בהתאם ל-overall height של הרכיב.
- Wire Bonding Component Layer Pairs – שכבה שתאפשר שליטה טובה יותר בתכנון ובחיווט.
- בשביל להתחיל לחווט – לחצו על Place>>Bond Wire או ללחוץ על האייקון של ה-Bond Wire (
) שנמצא ב-Active Bar והתחילו לחווט בהתאם לצורך שלכם. בזמן החיווט תשתמשו ב-Properties בשביל להגדיר את ה-diameter , Loop Height ואת ה -Die Bond Type הנדרשים לכם.
- כדי לשייך פד רגיל ל-Bond Wire מסוים, ניתן לסמן את שניהם וללחוץ קליק ימני בעכבר ובתפריט שנפתח לבחור ב – Pad Actions >> Align Bond Finger with Bond Wire .
עד כאן דיברנו על הגדרה של Bond Wiring כחלק מ-footprint של רכיב מסוים, זאת אומרת שזה יגיע כגוש או יציקה אחת עם הרכיב. אבל מה יקרה כאשר נרצה לחווט באופן ידני בצורה פרטנית ומותאמת לבורד ספציפי?
ובכן, כמובן שגם לזה יש מענה – וניתן לחווט בצורה ידנית וגמישה כך שהעורך או המהנדס יוכלו להתאים את החיווט כרצונם – כמו גם, לחווט שתי bond wires לפד מסוים על הבורד או לחווט שני bond wires לאותו ה-Die Pad שעל הרכיב.
כדי לנהל את כל או חלק מה-Bond Wire שב-PCB, אלטיום הוסיפו קטגוריה חדשה של Wire Bonding ב-PCB Rules(תחת הלשונית Routing), ולהגדיר לקבוצה מסוימת חוקים שמתאימים לPCB שלנו, הפרמטרים שניתן יהיה להגדיר בהם חוקים הם:
- Wire to Wire – מרחק בין חוט אחד לחוט שני.
- Min and Max Wire Length – מרחק מינימלי או מקסימלי לחוט.
- Board Finger Margin – מרחק בין קצה החוט לקצה ה-finger pad שלו.
כמובן שה-Wire Bonding design יהיה כלול בתוך ה-DRC כך שהקומפיילר יבדוק תקינות חיווט של Short Circuit ו-Un Routed Net בכל מה שקשור ל- Bond Wiring.
בכל הקשור לתיעוד, אלטיום כהרגלה עושה לנו את החיים קלים ומאפשרת לנו לקבל דו"ח מפורט של Board Assembly View(הנתונים שקשורים לבורד עצמו) ושל Component View (נתונים שקשורים לרכיב מסוים).
בנוסף, ניתן להפיק Wire Bonding Table Report שמספק לנו את המידע של החיבורים בין איזה Die Pad מתחבר לאיזה finger pad וכך לספק לנו ראייה נוחה של כל החיבורים שקשורים ל-wire bonding. ניתן להפיק את הדו"ח ע"י לחיצה ב- File >> Assembly Outputs >> Wire Bonding Table Report שנמצא בתפריט הראשי.
Wire Bonding Table Report
אתם יותר ממוזמנים לצפות בסרטון שמראה בקצרה מאוד את הפיצ'ר ואיך להשתמש בו:
אני מזמין אתכם להיכנס לדף הלינקדין שלנו ולהתעדכן בפוסטים מעניינים, בנוסף לדף הוובינרים שלנו ביוטיוב שמתעדכן ברמה שבועית. למידע נוסף צרו איתנו קשר.
תודה שקראתם ונתראה בבלוג הבא.
