פיתוח וייצור באמצעות סריקה
תלת ממדית

אנו שמחים להזמינכם לסמינר שיעסוק בסריקה תלת-ממדית.

במהלך האירוע, תוכלו להתרשם מיכולות הסריקה של הסורק התלת ממדי החדש Peel3, להכיר את התהליכים והשימושים השונים.

הסמינר יכלול הצגה מעשית של תהליך הסריקה המלא, משלבי הכנת הסריקה, דרך ביצוע הסריקה ולאחר מכן עיבוד המידע בתוכנת Peel.OS וביצוע פעולות מתקדמות בכליPeel.CAD  ומעבר להמשך תכנון בתוכנת SOLIDWORKS.

על מנת להדגים את מגוון האפשרויות הצוות יציג תרחישים שונים לשימוש בסורק –
סריקת חלק קיים שאין לגביו נתונים דיגיטליים וביצוע שינויים ותכן משופר על בסיס החלק הסרוק, ותרחיש נוסף של סריקת חלק קיים לצורך תכן של חלק המתממשק לחלק הקיים.

בנוסף, תוזמנו לסיור בחדר תצוגת מדפסות תלת-ממד, שם תוכלו להתרשם ממגוון מדפסות תלת-ממד מקצועיות, ותצוגת חלקים מודפסים.

זוהי הזדמנות ייחודית עבורכם ללמוד, לראות ולחוות מקרוב את הפוטנציאל העצום של סריקה תלת ממדית בשילוב עם כלים מתקדמים של עיצוב והנדסה.

ההשתתפות הינה ללא תשלום אך מותנית בהרשמה מראש, מספר המקומות מוגבל.